Bambu Lab υποστηρίξεις για PLA/PETG

Bambu υποστήριξη για PLA/PETG

Το καλύτερο υποστηρικτικό υλικό, συμβατό τόσο με νήματα PLA όσο και με PETG. Εύκολη αφαίρεση χωρίς εργαλεία, που διατηρεί άθικτη την επιφάνεια του εκτυπωμένου αντικειμένου.

Υποστήριξη για PLA/PETG filament

• Εύκολη αφαίρεση χωρίς εργαλεία

Το υποστηρικτικό υλικό PLA/PETG έχει σχεδιαστεί ειδικά ώστε να ελαχιστοποιεί τη σύντηξη με PLA και PETG χάρη στις διαφορές στην πολικότητα. Αυτή η μοναδική ιδιότητα εξασφαλίζει εύκολη αφαίρεση του υποστηρικτικού διεπαφικού στρώματος, μειώνοντας έτσι τον κίνδυνο φθοράς του εκτυπωμένου αντικειμένου.

Λείο υποστηρικτικό rozhraní

Η υποστήριξη PLA/PETG προσφέρει σταθερά λεία ποιότητα επιφάνειας στην περιοχή επαφής, εξασφαλίζοντας βέλτιστη υποστήριξη για λεπτές λεπτομέρειες. Χάρη στο μηδενικό διάκενο του επάνω διεπαφικού στρώματος και της Z-απόστασης, το υποστηρικτικό μας υλικό προσφέρει ακρίβεια και αξιοπιστία, επιτρέποντάς σας να εκτυπώνετε εύκολα ακόμη και τα πιο περίπλοκα σχέδια.

Διασταυρούμενη συμβατότητα

Η υποστήριξη PLA/PETG έχει σχεδιαστεί για απρόσκοπτη χρήση με PLA και PETG, εξαλείφοντας την ανάγκη αλλαγής υποστηρικτικών υλικών. Έτσι εξοικονομείτε χρόνο και απλοποιείτε τη ροή εργασιών σας.

Σύγκριση παραμέτρων

Δείτε περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τη σύγκριση νημάτων στο Εγχειρίδιο νημάτων Bambu >>

Υποστήριξη για PLA/PETG	Υποστήριξη για PLA	Υποστήριξη για ABS	Υποστήριξη για PA/PET	PVA
Χρώμα	Φυσικό	Λευκό & Μαύρο	Λευκό	Πράσινο	Διαφανές
Τύπος ακροφυσίου	Όλα τα μεγέθη / υλικά	Όλα τα μεγέθη / υλικά	0,4 / 0,6 / 0,8 mm	0,4 / 0,6 / 0,8 mm σκληρυμένο ατσάλι	Όλα τα μεγέθη / υλικά
Θερμοκρασία ακροφυσίου	190 - 220 °C	220 - 230 °C	240 - 270 °C	280 - 300 °C	220 - 250 °C
Θερμοκρασία κρεβατιού	35 - 60 °C	35 - 45 °C	80 - 100 °C	80 - 100 °C	35 - 45 °C
Ταχύτητα εκτύπωσης	< 100 mm/s	< 200 mm/s	< 100 mm/s	< 100 mm/s	< 200 mm/s
Διαλυτότητα	Αδιάλυτο στο νερό	Αδιάλυτο στο νερό	Αδιάλυτο στο νερό, διαλυτό σε λιμονένιο	Αδιάλυτο στο νερό	Διαλυτό στο νερό
Στέγνωμα πριν από τη χρήση	Προαιρετικό	Προαιρετικό	Προαιρετικό	Απαιτείται	Απαιτείται
Προστασία από υγρασία κατά τη χρήση	Προαιρετικό	Προαιρετικό	Προαιρετικό	Απαιτείται	Απαιτείται
Συμβατότητα νημάτων	PLA, PETG	PLA	ABS	PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF	PLA, PETG

Συμβατότητα αξεσουάρ

Συνιστώνται: Cool Plate, High Temperature Plate, Textured PEI Plate ή Engineering Plate Δεν συνιστώνται: / Ακροφύσιο: Όλα τα μεγέθη / υλικά Υγρή κόλλα Bambu / Κόλλα σε στικ: Υγρή κόλλα Bambu / Κόλλα σε στικ

RFID για έξυπνη εκτύπωση

Όλες οι παράμετροι εκτύπωσης είναι αποθηκευμένες στο RFID, το οποίο μπορεί να διαβαστεί μέσω του AMS (Automatický systém materiálu). Φορτώστε και εκτυπώστε! Καμία χρονοβόρα ρύθμιση.

Συνιστώμενες ρυθμίσεις εκτύπωσης

• Ρύθμιση στεγνώματος (φούρνος): 75 °C, 8 h
• Υγρασία στο δοχείο: < 20% RH (κλειστό με ξηραντικό)
• Θερμοκρασία ακροφυσίου: 190 - 220 °C
• Θερμοκρασία κρεβατιού (με κόλλα): 35 - 60 °C
• Ταχύτητα εκτύπωσης: < 100 mm/s

Φυσικές ιδιότητες

• Πυκνότητα: 1,28 g/cm³
• Θερμοκρασία μαλάκυνσης Vicat: N/A
• Θερμοκρασία παραμόρφωσης υπό φορτίο: N/A
• Θερμοκρασία τήξης: 185 °C
• Δείκτης ροής τήγματος: 14,3 ± 1,2 g/10 min

Μηχανικές ιδιότητες

• Αντοχή σε εφελκυσμό: N/A
• Επιμήκυνση στο σπάσιμο: N/A
• Μέτρο ελαστικότητας σε κάμψη: N/A
• Αντοχή σε κάμψη: N/A
• Αντοχή σε κρούση: N/A