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Bambu Lab supporti per PLA/PETG
Caratteristiche del prodotto
- Rimozione facile senza attrezzi
- Interfaccia di supporto liscia
- Consigliato per tutti i PLA e PETG
- Aspetto trasparente
- Fornito con bobina riutilizzabile resistente alle alte temperature
- Diametro: 1,75 mm +/- 0,05 mm
Avvertenze per l'uso
- Utilizzare solo per la stampa dell'interfaccia di supporto
- Evitare la stampa di singoli modelli
- Compatibile con AMS e AMS lite
1 299 Kč
Non disponibile
Dettagli del prodotto
- Marchio:
- Bambu Lab
- Categoria:
- Filament
Descrizione del prodotto
Bambu Supporto per PLA/PETG
Il miglior materiale di supporto, compatibile sia con i filamenti PLA che PETG. Rimozione facile senza attrezzi, che mantiene intatta la superficie dell'oggetto stampato.Supporto per filamento PLA/PETG
- Rimozione facile senza attrezzi
Interfaccia di supporto liscia
Il supporto PLA/PETG offre una qualità superficiale liscia e costante nell'area di contatto, garantendo un supporto ottimale per i dettagli fini. Grazie all'assenza di spazi nell'interfaccia superiore e alla distanza Z pari a zero, il nostro materiale di supporto fornisce precisione e affidabilità, permettendovi di stampare facilmente anche i design più complessi.Compatibilità incrociata
Il supporto PLA/PETG è progettato per essere utilizzato senza problemi sia con PLA che con PETG, eliminando la necessità di cambiare materiale di supporto. In questo modo si risparmia tempo e si semplifica il flusso di lavoro.Confronto dei parametri
Scoprite maggiori informazioni sul confronto dei filamenti nella Guida ai filamenti Bambu >>| Supporto per PLA/PETG | Supporto per PLA | Supporto per ABS | Supporto per PA/PET | PVA | |
|---|---|---|---|---|---|
| Colore | Naturale | Bianco & Nero | Bianco | Verde | Trasparente |
| Tipo di ugello | Tutte le dimensioni / materiali | Tutte le dimensioni / materiali | 0,4 / 0,6 / 0,8 mm | 0,4 / 0,6 / 0,8 mm acciaio temprato | Tutte le dimensioni / materiali |
| Temperatura ugello | 190 - 220 °C | 220 - 230 °C | 240 - 270 °C | 280 - 300 °C | 220 - 250 °C |
| Temperatura piano | 35 - 60 °C | 35 - 45 °C | 80 - 100 °C | 80 - 100 °C | 35 - 45 °C |
| Velocità di stampa | < 100 mm/s | < 200 mm/s | < 100 mm/s | < 100 mm/s | < 200 mm/s |
| Solubilità | Insolubile in acqua | Insolubile in acqua | Insolubile in acqua, solubile in limonene | Insolubile in acqua | Solubile in acqua |
| Essiccazione prima dell'uso | Opzionale | Opzionale | Opzionale | Richiesta | Richiesta |
| Protezione dall'umidità durante l'uso | Opzionale | Opzionale | Opzionale | Richiesta | Richiesta |
| Compatibilità filamenti | PLA, PETG | PLA | ABS | PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF | PLA, PETG |
Compatibilità degli accessori
Consigliato: Cool Plate, High Temperature Plate, Textured PEI Plate oppure Engineering Plate Sconsigliato: / Ugello: Tutte le dimensioni / materiali Colla liquida Bambu / Colla in stick: Colla liquida Bambu / Colla in stickRFID per stampa intelligente
Tutti i parametri di stampa sono memorizzati nell'RFID, che può essere letto tramite il nostro AMS (Sistema automatico di materiali). Carica e stampa! Nessuna lunga configurazione.Impostazioni di stampa consigliate
- Impostazioni di essiccazione (forno): 75 °C, 8 h
- Umidità nel contenitore: < 20% RH (chiuso con essiccante)
- Temperatura ugello: 190 - 220 °C
- Temperatura piano (con colla): 35 - 60 °C
- Velocità di stampa: < 100 mm/s
Proprietà fisiche
- Densità: 1,28 g/cm³
- Temperatura di rammollimento Vicat: N/A
- Temperatura di deformazione sotto carico: N/A
- Punto di fusione: 185 °C
- Indice di fluidità a caldo: 14,3 ± 1,2 g/10 min
Proprietà meccaniche
- Resistenza a trazione: N/A
- Allungamento a rottura: N/A
- Modulo di flessione: N/A
- Resistenza alla flessione: N/A
- Resistenza all'urto: N/A



