Bambu Lab podpery pre PLA/PETG
Vlastnosti produktu
- Jednoduché odstránenie bez náradia
- Hladké podporné rozhranie
- Odporúčané pre všetky PLA a PETG
- Priehľadný vzhľad
- Dodávané s opakovane použiteľnou cievkou odolnou voči vysokým teplotám
- Priemer: 1,75 mm +/- 0,05 mm
Upozornenie na použitie
- Používať iba na tlač podporného rozhrania
- Vyhnite sa tlači jednotlivých modelov
- Kompatibilné s AMS a AMS lite
Detaily produktu
- Značka:
- Bambu Lab
- Kategória:
- Filament
Popis produktu
Bambu Podpora pre PLA/PETG
Najlepší podporný materiál, kompatibilný s filamentmi PLA aj PETG. Jednoduché odstránenie bez náradia, ktoré zachováva neporušený povrch tlačeného objektu.
Podpora pre PLA/PETG Filament
- Jednoduché odstránenie bez náradia
Podporný materiál PLA/PETG je špeciálne navrhnutý tak, aby minimalizoval fúziu s PLA a PETG vďaka rozdielom v polarite. Táto jedinečná vlastnosť zabezpečuje jednoduché odstránenie podporného rozhrania, čím sa znižuje riziko poškodenia tlačeného objektu.
Hladké podporné rozhranie
Podpora PLA/PETG ponúka konzistentnú hladkú kvalitu povrchu v oblasti kontaktu, čím zabezpečuje optimálnu podporu pre jemné detaily. Vďaka nulovým medzerám vrchného rozhrania a Z-vzdialenosti poskytuje náš podporný materiál presnosť a spoľahlivosť, čo vám umožní ľahko tlačiť aj tie najzložitejšie dizajny.
Krížová kompatibilita
Podpora PLA/PETG je navrhnutá na bezproblémové použitie s PLA aj PETG, čo eliminuje potrebu meniť podporné materiály. Tým šetríte čas a zjednodušujete svoj pracovný postup.
Porovnanie parametrov
Pozrite si viac informácií o porovnaní filamentov v Príručke pre filamenty Bambu >>
| Podpora pre PLA/PETG | Podpora pre PLA | Podpora pre ABS | Podpora pre PA/PET | PVA | |
|---|---|---|---|---|---|
| Farba | Prírodná | Biela & Čierna | Biela | Zelená | Priehľadná |
| Typ trysky | Všetky veľkosti / materiály | Všetky veľkosti / materiály | 0,4 / 0,6 / 0,8 mm | 0,4 / 0,6 / 0,8 mm tvrdená oceľ | Všetky veľkosti / materiály |
| Teplota trysky | 190 - 220 °C | 220 - 230 °C | 240 - 270 °C | 280 - 300 °C | 220 - 250 °C |
| Teplota lôžka | 35 - 60 °C | 35 - 45 °C | 80 - 100 °C | 80 - 100 °C | 35 - 45 °C |
| Rýchlosť tlače | < 100 mm/s | < 200 mm/s | < 100 mm/s | < 100 mm/s | < 200 mm/s |
| Rozpustnosť | Nerozpustné vo vode | Nerozpustné vo vode | Nerozpustné vo vode, rozpustné v limonéne | Nerozpustné vo vode | Rozpustné vo vode |
| Sušenie pred použitím | Voliteľné | Voliteľné | Voliteľné | Vyžadované | Vyžadované |
| Ochrana proti vlhkosti počas používania | Voliteľné | Voliteľné | Voliteľné | Vyžadované | Vyžadované |
| Kompatibilita filamentov | PLA, PETG | PLA | ABS | PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF | PLA, PETG |
Kompatibilita príslušenstva
Odporúčané: Cool Plate, High Temperature Plate, Textured PEI Plate alebo Engineering Plate
Nevhodné: /
Tryska: Všetky veľkosti / materiály
Bambu tekuté lepidlo / Lepiaca tyčinka: Bambu tekuté lepidlo / Lepiaca tyčinka
RFID pre inteligentnú tlač
Všetky parametre tlače sú uložené v RFID, ktoré možno čítať cez náš AMS (Automatický systém materiálu).
Načítajte a tlačte! Žiadne zdĺhavé nastavovanie.
Odporúčané nastavenia tlače
- Nastavenie sušenia (rúra): 75 °C, 8 h
- Vlhkosť v nádobe: < 20% RH (uzavreté so silikagéľom)
- Teplota trysky: 190 - 220 °C
- Teplota lôžka (s lepidlom): 35 - 60 °C
- Rýchlosť tlače: < 100 mm/s
Fyzikálne vlastnosti
- Hustota: 1,28 g/cm³
- Vicat mäknúca teplota: N/A
- Teplota deformácie pri zaťažení: N/A
- Teplota tavenia: 185 °C
- Index toku taveniny: 14,3 ± 1,2 g/10 min
Mechanické vlastnosti
- Pevnosť v ťahu: N/A
- Pomerové predĺženie pri pretrhnutí: N/A
- Modul pružnosti v ohybe: N/A
- Pevnosť v ohybe: N/A
- Rázová húževnatosť: N/A
