Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg

Popis produktu

Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg je vylepšené PLA určené pre funkčné a technické diely, ktoré sú vystavené nárazom, vibráciám a opakovanému ohýbaniu. Materiál spája jednoduché spracovanie PLA s výrazne vyššou húževnatosťou a odolnosťou proti nárazu, a to na úrovni či nad úrovňou bežného ABS.

PLA Tough+ dosahuje výrazne lepšiu adhéziu medzi vrstvami než štandardné PLA, takže je ideálny pre držiaky, kryty, nástroje, RC diely a ďalšie komponenty, ktoré nesmú prasknúť v mieste vrstiev. Strieborný odtieň dodáva výtlačkom profesionálny technický vzhľad.

Filament je dodávaný na originálnej cievke Bambu Lab a je plne kompatibilný so systémom Bambu AMS / AMS lite – cievka obsahuje RFID čip s uloženými tlačovými parametrami, takže tlačiareň filament automaticky rozpozná a nastaví optimálny profil.

Hlavné výhody

• Vysoká húževnatosť a nárazuvzdornosť – ideálna náhrada za ABS tam, kde nechcete riešiť deformácie a zápach.
• Výborná súdržnosť vrstiev (Z-smer) – menej prasklín vo vrstvách, spoľahlivé funkčné diely.
• Jednoduchá tlač ako pri bežnom PLA – nízke krútenie, dobrá rozmerová presnosť.
• Metalicky strieborný povrch – profesionálny vzhľad pre technické aj dekoratívne modely.
• Ideálne pre funkčné a technické použitie – držiaky, kryty, prípravky, náradie, RC komponenty.
• Kompatibilný s väčšinou FDM 3D tlačiarní s priemerom filamentu 1,75 mm.
• Optimalizované pre Bambu Lab tlačiarne a AMS – automatická detekcia filamentu cez RFID.

Odporúčané použitie

• RC modely a modely lietadiel – nárazuvzdorné diely podvozku, držiaky, výstuhy.
• Funkčné prototypy – mechanické zostavy, ktoré sa opakovane montujú a testujú.
• Prípravky a nástroje – držiaky, prípravky, klipsy, úchyty, kryty a ďalšie praktické diely.
• Technické a každodenné súčiastky – komponenty, ktoré musia byť tvarovo stabilné a zároveň odolné.

Tlačové odporúčania

Konkrétny profil pre Bambu Lab tlačiarne je uložený priamo v cievke (RFID). Pre ostatné FDM tlačiarne sa typicky odporúča:

• Teplota trysky: cca 210–230 °C (podľa tlačiarne a rýchlosti tlače)
• Teplota podložky: cca 35–45 °C
• Rýchlosť tlače: štandardné PLA rýchlosti, možno tlačiť aj vyššími rýchlosťami
• Chladenie: zapnutý ventilátor, ako pre bežné PLA
• Podložka: PEI, sklo alebo iný povrch s vhodnou adhéziou pre PLA

Pri PLA Tough+ je vďaka vysokej súdržnosti vrstiev ľahšie použitie dedikovaných podpôr (napr. Bambu Support pre PLA / PLA‑PETG), ktoré zjednodušia odstraňovanie podpôr a zlepšia povrch.

Technické parametre materiálu (typické hodnoty)

Poznámka: hodnoty sú orientačné, merané podľa štandardizovaných noriem pre PLA Tough+.

• Materiál: modifikovaný PLA (PLA Tough+)
• Priemer filamentu: 1,75 mm
• Hmotnosť filamentu na cievke: 1 kg
• Hustota: cca 1,21 g/cm³
• Teplota tavenia (DSC): ~151 °C
• Teplota skleného prechodu (Tg): ~61 °C
• Vicat softening: ~62 °C
• Teplota tepelnej deformácie (HDT, 0,45–1,8 MPa): ~58–61 °C
• Youngov modul (X‑Y): ~1860 MPa
• Pevnosť v ťahu (X‑Y): ~35 MPa
• Ťažnosť pri pretrhnutí (X‑Y): ~9 %
• Rázová húževnatosť (X‑Y, nevrubová): ~80 kJ/m²

Prečo zvoliť Bambu Lab PLA Tough+ Silver

Pokiaľ hľadáte filament, ktorý tlačíte rovnako ľahko ako PLA, ale zároveň sa od neho očakáva výrazne vyššia mechanická odolnosť, Bambu Lab PLA Tough+ Silver je výbornou voľbou. Vďaka optimalizovaným vlastnostiam a podpore v ekosystéme Bambu Lab získate spoľahlivé funkčné výtlačky s konzistentnou kvalitou a atraktívnym strieborným vzhľadom.

Kľúčové vlastnosti:

• Odolný PLA Tough+ filament pre funkčné a technické výtlačky
• Výrazne vyššia nárazuvzdornosť a húževnatosť než pri štandardnom PLA
• Výborná súdržnosť vrstiev – obmedzuje praskanie v Z‑smere
• Jednoduchá tlač s nízkym krútením a dobrou rozmerovou presnosťou
• Elegantná metalicky strieborná farba pre profesionálny vzhľad dielov
• Plná kompatibilita s Bambu Lab tlačiarňami a systémom AMS (RFID v cievke)
• Vhodný pre držiaky, kryty, náčinie, RC diely a prototypy
• Stabilná kvalita a konzistentný priemer filamentu