Bambu Lab PC FR White (biela)
UL 94-2023 V-0 Nehorľavý polykarbonátový filament Bambu Lab PC FR s vysokou pevnosťou, húževnatosťou a tepelnou odolnosťou (HDT až 113°C). Ideálny pre funkčné prototypy, mechanické diely a konštrukčné súčasti. Pre tlač odporúčame teplotu trysky 260-300 °C a podložku vyhriatu na 90-110 °C. Pred tlačou nutné vysušiť. Kompatibilný s AMS vďaka RFID čipu.
Detaily produktu
- SKU:
- 6977252426442
- Značka:
- Bambu Lab
- Kategória:
- Filament
Popis produktu
Bambu Lab PC FR – UL 94-2023 V-0 Nehorľavý Polykarbonátový Filament
Vynikajúca pevnosť a odolnosť
Bambu Lab PC (Polykarbonát) je vysokovýkonný filament s mimoriadnou pevnosťou, húževnatosťou a tepelnou odolnosťou. Vďaka vynikajúcej mechanickej stabilite a tvrdosti je ideálny pre funkčné prototypy, mechanické diely a konštrukčné súčasti, ktoré vyžadujú vysokú pevnosť a odolnosť proti nárazom.
Vysoká tepelná odolnosť
Bambu Lab PC si udržuje svoju štrukturálnu integritu aj pri extrémnych teplotách. S tepelnou odolnosťou (HDT) až 113 °C je vhodný pre súčasti vystavené vysokým teplotám, ako sú kryty motorov, elektronické skrinky a priemyselné komponenty.
Skvelá rozmerová stabilita
Vďaka svojej tuhosti a nízkej miere deformácie sa PC filament hodí pre presné inžinierske súčasti a mechanicky namáhané diely. Tento materiál minimalizuje zmršťovanie a umožňuje tlač veľkých modelov s vysokou presnosťou.
Výborná priehľadnosť a odolnosť proti opotrebovaniu
Bambu Lab PC ponúka nielen výborné mechanické vlastnosti, ale aj vysokú optickú čistotu. To ho robí vhodným pre priehľadné kryty, svetelné difúzory a odolné krycie panely. Vďaka svojej tvrdosti vykazuje vysokú odolnosť voči poškriabaniu a opotrebovaniu.
Odporúčané použitie
•Priemyselné komponenty
•Mechanické súčasti a kryty
•Vysokoteplotné aplikácie
•Odolné konštrukčné diely
•Svetelné difúzory a krycie panely
Kompatibilita a tlačové nastavenia
|
Parameter |
Odporúčaná hodnota |
|---|---|
|
Teplota trysky |
260 - 300 °C |
|
Teplota podložky |
90 - 110 °C |
|
Rýchlosť tlače |
< 120 mm/s |
|
Vlhkosť skladovania |
< 20% RH (uzavreté, so vysúšadlom) |
|
Nutnosť vysušenia pred tlačou |
Áno, 80 °C po dobu 8 hodín |
|
Kompatibilita s AMS |
Áno |
Mechanické vlastnosti
|
Vlastnosť |
Hodnota |
|---|---|
|
Pevnosť v ťahu |
65 ± 5 MPa |
|
Modul pružnosti v ohybe |
2310 ± 130 MPa |
|
Nárazová pevnosť (XY) |
34.8 ± 2.5 kJ/m² |
|
Tepelná odolnosť (HDT, 0.45 MPa) |
117 °C |
|
Miera absorpcie vody |
0.25% |
RFID pre inteligentnú tlač
Rovnako ako ostatné filamenty Bambu Lab je aj PC filament vybavený RFID čipom, ktorý umožňuje automatické načítanie parametrov v AMS (Automatic Material System). Stačí vložiť filament a začať tlačiť bez zložitého nastavovania.
Tipy pre tlač
•Vysúšanie je kľúčové – PC ľahko absorbuje vlhkosť, čo môže spôsobiť tlačové vady. Pred tlačou ho dôkladne vysušte.
•Používajte uzavretú tlačiareň – tlač PC vyžaduje stabilnú teplotu prostredia, aby sa minimalizovalo zmršťovanie a deformácie.
•Dobre pripravte tlačovú podložku – pre lepšiu priľnavosť naneste Bambu Liquid Glue alebo použite textúrovanú PEI podložku.
Prečo si vybrať Bambu Lab PC?
✅ Vyššia pevnosť a odolnosť než ABS a ASA
✅ Výnimočná tepelná odolnosť – ideálne pre priemyselné a mechanické diely
✅ Priehľadnosť a odolnosť proti poškriabaniu – vhodné pre svetelné kryty
✅ Inteligentná RFID integrácia – automatické nastavenie tlačových parametrov
Bambu Lab PC je skvelou voľbou pre inžinierske aplikácie, kde je potrebná kombinácia pevnosti, teplotnej stability a mechanickej odolnosti.
