Bambu Lab supports pour PLA/PETG

Support Bambu pour PLA/PETG

Le meilleur matériau de support, compatible avec les filaments PLA et PETG. Retrait facile sans outils, qui préserve la surface intacte de l’objet imprimé.

Support pour filament PLA/PETG

• Retrait facile sans outils

Le matériau de support PLA/PETG est spécialement conçu pour minimiser la fusion avec le PLA et le PETG grâce aux différences de polarité. Cette propriété unique garantit un retrait facile de l’interface de support, réduisant ainsi le risque d’endommager l’objet imprimé.

Interface de support lisse

Le support PLA/PETG offre une qualité de surface lisse et constante dans la zone de contact, assurant ainsi un support optimal pour les détails fins. Grâce à un espacement nul de l’interface supérieure et de la distance Z, notre matériau de support offre précision et fiabilité, vous permettant d’imprimer facilement même les conceptions les plus complexes.

Compatibilité croisée

Le support PLA/PETG est conçu pour être utilisé sans effort avec le PLA et le PETG, ce qui élimine la nécessité de changer de matériau de support. Vous gagnez ainsi du temps et simplifiez votre flux de travail.

Comparaison des paramètres

Consultez plus d’informations sur la comparaison des filaments dans le Guide des filaments Bambu >>

Support pour PLA/PETG	Support pour PLA	Support pour ABS	Support pour PA/PET	PVA
Couleur	Naturel	Blanc & Noir	Blanc	Vert	Transparent
Type de buse	Toutes tailles / matériaux	Toutes tailles / matériaux	0,4 / 0,6 / 0,8 mm	0,4 / 0,6 / 0,8 mm acier trempé	Toutes tailles / matériaux
Température de la buse	190 - 220 °C	220 - 230 °C	240 - 270 °C	280 - 300 °C	220 - 250 °C
Température du plateau	35 - 60 °C	35 - 45 °C	80 - 100 °C	80 - 100 °C	35 - 45 °C
Vitesse d’impression	< 100 mm/s	< 200 mm/s	< 100 mm/s	< 100 mm/s	< 200 mm/s
Solubilité	Insoluble dans l’eau	Insoluble dans l’eau	Insoluble dans l’eau, soluble dans le limonène	Insoluble dans l’eau	Soluble dans l’eau
Séchage avant utilisation	Optionnel	Optionnel	Optionnel	Requis	Requis
Protection contre l’humidité pendant l’utilisation	Optionnel	Optionnel	Optionnel	Requis	Requis
Compatibilité des filaments	PLA, PETG	PLA	ABS	PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF	PLA, PETG

Compatibilité des accessoires

Recommandé : Cool Plate, High Temperature Plate, Textured PEI Plate ou Engineering Plate Non recommandé : / Buse : Toutes tailles / matériaux Bambu Liquid Glue / Bâton de colle : Bambu Liquid Glue / Bâton de colle

RFID pour impression intelligente

Tous les paramètres d’impression sont stockés dans la RFID, qui peut être lue via notre AMS (système automatique de matériau). Chargez et imprimez ! Aucun réglage fastidieux.

Paramètres d’impression recommandés

• Réglage de séchage (four) : 75 °C, 8 h
• Humidité dans le récipient : < 20% HR (fermé avec un déshydratant)
• Température de la buse : 190 - 220 °C
• Température du plateau (avec colle) : 35 - 60 °C
• Vitesse d’impression : < 100 mm/s

Propriétés physiques

• Densité : 1,28 g/cm³
• Température de ramollissement Vicat : N/A
• Température de déflexion sous charge : N/A
• Température de fusion : 185 °C
• Indice de fluidité à l’état fondu : 14,3 ± 1,2 g/10 min

Propriétés mécaniques

• Résistance à la traction : N/A
• Allongement à la rupture : N/A
• Module de flexion : N/A
• Résistance à la flexion : N/A
• Résistance aux chocs : N/A