Bambu Lab PC FR Gray (šedá)

Bambu Lab PC FR Gray (gris)

UL 94-2023 V-0 Filament en polycarbonate ininflammable Bambu Lab PC FR avec une haute résistance, ténacité et résistance thermique (HDT jusqu’à 113°C). Idéal pour les prototypes fonctionnels, les pièces mécaniques et les composants structurels. Pour l’impression, nous recommandons une température de buse de 260-300 °C et un plateau chauffé à 90-110 °C. Séchage nécessaire avant impression. Compatible avec l’AMS grâce à la puce RFID.
1 399 Kč
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Détails du produit

Réf. :
6977252426466
Marque :
Bambu Lab
Catégorie :
Filament

Description du produit

Bambu Lab PC FR – UL 94-2023 V-0 Filament en polycarbonate ininflammable

Excellente résistance et durabilité

Bambu Lab PC (polycarbonate) est un filament haute performance doté d’une résistance mécanique, d’une ténacité et d’une résistance thermique exceptionnelles. Grâce à sa remarquable stabilité mécanique et à sa dureté, il est idéal pour les prototypes fonctionnels, les pièces mécaniques et les composants structurels qui exigent une grande résistance et une bonne résistance aux chocs.

Haute résistance thermique

Bambu Lab PC conserve son intégrité structurelle même à des températures extrêmes. Avec une résistance thermique (HDT) jusqu’à 113 °C, il convient aux composants exposés à des températures élevées, tels que les carters de moteur, boîtiers électroniques et composants industriels.

Excellente stabilité dimensionnelle

Grâce à sa rigidité et à son faible taux de déformation, le filament PC convient aux pièces d’ingénierie de précision et aux pièces soumises à des contraintes mécaniques. Ce matériau minimise le retrait et permet d’imprimer de grands modèles avec une grande précision.

Excellente transparence et résistance à l’usure

Bambu Lab PC offre non seulement d’excellentes propriétés mécaniques, mais aussi une grande clarté optique. Il est donc adapté aux capots transparents, aux diffuseurs de lumière et aux panneaux de protection résistants. Grâce à sa dureté, il présente une grande résistance aux rayures et à l’usure.

Applications recommandées

•Composants industriels

•Pièces et capots mécaniques

•Applications à haute température

•Pièces structurelles résistantes

•Diffuseurs de lumière et panneaux de protection

Compatibilité et paramètres d’impression

Paramètre

Valeur recommandée

Température de la buse

260 - 300 °C

Température du plateau

90 - 110 °C

Vitesse d’impression

< 120 mm/s

Humidité de stockage

< 20% RH (fermé, avec dessiccant)

Nécessité de séchage avant impression

Oui, 80 °C pendant 8 heures

Compatibilité avec l’AMS

Oui

Propriétés mécaniques

Propriété

Valeur

Résistance à la traction

65 ± 5 MPa

Module de flexion

2310 ± 130 MPa

Résistance aux chocs (XY)

34.8 ± 2.5 kJ/m²

Résistance thermique (HDT, 0.45 MPa)

117 °C

Taux d’absorption d’eau

0.25%

RFID pour une impression intelligente

Comme les autres filaments Bambu Lab, le filament PC est équipé d’une puce RFID, qui permet le chargement automatique des paramètres dans l’AMS (Automatic Material System). Il suffit d’insérer le filament et de lancer l’impression sans réglages complexes.

Conseils d’impression

Le séchage est essentiel – le PC absorbe facilement l’humidité, ce qui peut provoquer des défauts d’impression. Séchez-le soigneusement avant l’impression.

Utilisez une imprimante fermée – l’impression du PC nécessite une température ambiante stable afin de minimiser le retrait et la déformation.

Préparez bien le plateau d’impression – pour une meilleure adhérence, appliquez Bambu Liquid Glue ou utilisez un plateau PEI texturé.

Pourquoi choisir Bambu Lab PC ?

Résistance et durabilité supérieures à l’ABS et à l’ASA

Résistance thermique exceptionnelle – idéale pour les pièces industrielles et mécaniques

Transparence et résistance aux rayures – adapté aux couvercles de lumière

Intégration RFID intelligente – réglage automatique des paramètres d’impression

Bambu Lab PC est un excellent choix pour les applications d’ingénierie où une combinaison de résistance, de stabilité thermique et de résistance mécanique est requise.

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