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Bambu Lab soportes para PLA/PETG
Características del producto
- Fácil extracción sin herramientas
- Interfaz de soporte lisa
- Recomendado para todos los PLA y PETG
- Apariencia transparente
- Se suministra con una bobina reutilizable resistente a altas temperaturas
- Diámetro: 1,75 mm +/- 0,05 mm
Advertencias de uso
- Usar solo para la impresión de la interfaz de soporte
- Evite imprimir modelos individuales
- Compatible con AMS y AMS lite
1 299 Kč
Agotado
Detalles del producto
- Marca:
- Bambu Lab
- Categoría:
- Filament
Descripción del producto
Soporte Bambu para PLA/PETG
El mejor material de soporte, compatible con filamentos PLA y PETG. Fácil extracción sin herramientas, que mantiene intacta la superficie del objeto impreso.Filamento de soporte para PLA/PETG
- Fácil extracción sin herramientas
Interfaz de soporte lisa
El soporte PLA/PETG ofrece una calidad de superficie lisa y constante en la zona de contacto, garantizando un soporte óptimo para los detalles finos. Gracias al espacio cero de la interfaz superior y la distancia Z, nuestro material de soporte proporciona precisión y fiabilidad, lo que le permite imprimir fácilmente incluso los diseños más complejos.Compatibilidad cruzada
El soporte PLA/PETG está diseñado para un uso sin fisuras tanto con PLA como con PETG, lo que elimina la necesidad de cambiar de materiales de soporte. De este modo ahorra tiempo y simplifica su flujo de trabajo.Comparación de parámetros
Consulte más información sobre la comparación de filamentos en la Guía de filamentos Bambu >>| Soporte para PLA/PETG | Soporte para PLA | Soporte para ABS | Soporte para PA/PET | PVA | |
|---|---|---|---|---|---|
| Color | Natural | Blanco y negro | Blanco | Verde | Transparente |
| Tipo de boquilla | Todos los tamaños / materiales | Todos los tamaños / materiales | 0,4 / 0,6 / 0,8 mm | 0,4 / 0,6 / 0,8 mm acero endurecido | Todos los tamaños / materiales |
| Temperatura de la boquilla | 190 - 220 °C | 220 - 230 °C | 240 - 270 °C | 280 - 300 °C | 220 - 250 °C |
| Temperatura de la cama | 35 - 60 °C | 35 - 45 °C | 80 - 100 °C | 80 - 100 °C | 35 - 45 °C |
| Velocidad de impresión | < 100 mm/s | < 200 mm/s | < 100 mm/s | < 100 mm/s | < 200 mm/s |
| Solubilidad | Insoluble en agua | Insoluble en agua | Insoluble en agua, soluble en limoneno | Insoluble en agua | Soluble en agua |
| Secado antes del uso | Opcional | Opcional | Opcional | Requerido | Requerido |
| Protección contra la humedad durante el uso | Opcional | Opcional | Opcional | Requerido | Requerido |
| Compatibilidad de filamentos | PLA, PETG | PLA | ABS | PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF | PLA, PETG |
Compatibilidad de accesorios
Recomendado: Cool Plate, High Temperature Plate, Textured PEI Plate o Engineering Plate No recomendado: / Boquilla: Todos los tamaños / materiales Bambu Liquid Glue / Barra adhesiva: Bambu Liquid Glue / Barra adhesivaRFID para impresión inteligente
Todos los parámetros de impresión están almacenados en el RFID, que puede leerse a través de nuestro AMS (Sistema Automático de Materiales). ¡Cargue e imprima! Sin configuraciones largas.Parámetros de impresión recomendados
- Ajustes de secado (horno): 75 °C, 8 h
- Humedad en el recipiente: < 20% HR (cerrado con desecante)
- Temperatura de la boquilla: 190 - 220 °C
- Temperatura de la cama (con adhesivo): 35 - 60 °C
- Velocidad de impresión: < 100 mm/s
Propiedades físicas
- Densidad: 1,28 g/cm³
- Temperatura de ablandamiento Vicat: N/A
- Temperatura de deformación bajo carga: N/A
- Punto de fusión: 185 °C
- Índice de fluidez en fusión: 14,3 ± 1,2 g/10 min
Propiedades mecánicas
- Resistencia a la tracción: N/A
- Elongación a la rotura: N/A
- Módulo de elasticidad en flexión: N/A
- Resistencia a la flexión: N/A
- Resistencia al impacto: N/A
